科技
據(jù)悉，蘋果在 5G 芯片研發(fā)上遭遇了挫折，不得不在未來繼續(xù)使用高通 5G 基帶。在自研芯片未嘗敗績的蘋果，卻敗在了基帶這一關(guān)。
事實上不只是蘋果，過去十多年的時間里，許多手機(jī)芯片大廠紛紛退場，都是因為基帶技術(shù)告負(fù)。高通基帶，成為了手機(jī)芯片繞不過的坎。
然而，華為卻在高通的重壓之下，取得了通訊基帶的自主權(quán)。
大家一直說芯片燒錢，既然大家都在燒錢，為什么蘋果沒有做出來的基帶芯片，卻讓華為造出來了呢？
簡單地說，除了錢，還有專利和時間。
不是說有足夠的錢就能研發(fā)成功的，還要有足夠多的專利，能讓一家公司在更長的時間里立于不??；更早地起步，又可以迎來更充足的時間發(fā)展技術(shù)，積累專利。諾基亞、高通，是活生生的例子。
除此之外，便是天時地利，還有時代機(jī)遇，這是所有的科技公司都避不開的宿命。
華為是如何一步步做到的？
從交換機(jī)販子到芯片廠商
華為創(chuàng)立于 1984 年，與 1985 年創(chuàng)立的高通年紀(jì)相仿，發(fā)展歷程卻截然不同。
高通是出身正統(tǒng)的通信公司，1988 年與 Omninet 合并，次年營收達(dá)到 3200 萬美元。華為則是白手起家的典型中國創(chuàng)企。任正非合伙創(chuàng)辦華為時，注冊資本僅 2.1 萬元人民幣，員工 14 人。
早年的華為雖號稱科技公司，實際上是個賣交換機(jī)“二道販子”，直到 1990 年前后開始自研交換機(jī)，才總算在科技行業(yè)“上道”。
交換機(jī)是通訊的基礎(chǔ)設(shè)施，成本占比最高的就是芯片。為了抓住芯片的“命脈”，華為于 1991 年成立集成電路公司，開始自研交換機(jī)芯片。任正非招攬了一些國內(nèi)的技術(shù)精英，其中就有華為芯片的奠基人——精通電路設(shè)計和匯編語言的徐文偉，主導(dǎo)華為的芯片設(shè)計。
眾所周知，芯片研發(fā)是相當(dāng)燒錢，當(dāng)年華為資金又非常吃緊，任正非甚至要借高利貸來維持運(yùn)作。
好在，華為的第一顆 ASIC 芯片成功流片。1993 年，華為首款自研交換機(jī)芯片 SD509 問世。
雖然功能比較落后，但至少開了個好頭。此后十年的時間里，華為逐步研制出更強(qiáng)的芯片。
一直到無人問津的 K3
華為自研基帶芯片始于 2006 年，既有“造備胎”的未雨綢繆，也有機(jī)緣巧合。
2004 年，華為成立全資子公司海思半導(dǎo)體，初步立項的產(chǎn)品包括 SIM 卡、機(jī)頂盒芯片、視頻編解碼芯片、安防監(jiān)控芯片等。
尤其是視頻芯片的研發(fā)，為華為應(yīng)用處理器積累了經(jīng)驗。
對手機(jī)至關(guān)重要的基帶芯片，則是因為華為和高通結(jié)下的梁子。華為當(dāng)時的主力產(chǎn)品之一，是 3G 數(shù)據(jù)卡，又叫 3G 上網(wǎng)卡，是商務(wù)差旅人士的必備品。因為供貨原因，華為 3G 數(shù)據(jù)卡的基帶芯片時常被高通卡住，毅然決定自研數(shù)據(jù)卡芯片。
2009 年，華為發(fā)布首款手機(jī)應(yīng)用芯片 K3V1（Hi3611），基帶部分源于自家 GSM 基站技術(shù)，集成 EDGE 調(diào)制解調(diào)器，也就是所謂的“2.5G”。海思 K3V1 走的是聯(lián)發(fā)科路線，從入門機(jī)、山寨機(jī)開始做起。
只可惜，以低端市場為目標(biāo)的 K3V1，敵不過擁有成熟方案的聯(lián)發(fā)科、展訊，產(chǎn)品競爭力不強(qiáng)，加上華為內(nèi)部也不太看好，最終只有寥寥數(shù)款手機(jī)搭載 K3V1，比如下面這款搭載 Windows Mobile 的華為 C8300。
好在，華為沒有因為這當(dāng)頭一棒就舉手投降。
終于在不斷努力下研發(fā)成功巴龍 4G
做低端機(jī)山寨機(jī)傷害品牌調(diào)性，華為著眼了更長遠(yuǎn)的目標(biāo)，做高端，做高端智能手機(jī)。恰逢安卓興起，3G、4G 交替，要進(jìn)軍手機(jī)行業(yè)，機(jī)不可失。
華為首款安卓手機(jī) U8220，美國 T-Mobile 定制版
2009 年，海思終于在基帶芯片取得重大突破，推出業(yè)界首款支持 4G TD-LTE 的多模終端芯片 Balong 700，名稱源自巴龍雪山。該芯片于 2010 年上海世界博覽會展出，此后進(jìn)軍商用領(lǐng)域。
2012 年，Balong 710 發(fā)布，是業(yè)界首款支持 LTE Cat.4 的多模 LTE 終端芯片，速率可達(dá) 150Mbps，首次集成在麒麟 910 SoC 中。這讓麒麟 910 成為真正意義上的手機(jī) SoC，當(dāng)時能做到集成基帶的廠商，寥寥無幾。
次年，Balong 720 發(fā)布，集成于麒麟 920 SoC。Balong 720 是全球首款支持 LTE Cat.6 標(biāo)準(zhǔn)的集成基帶，超過了業(yè)界領(lǐng)先的高通，下行速率可達(dá) 300Mbps。
之后便是 Balong 750 和 765，支持 LTE Cat.12/13 UL，峰值下載速率 600Mbps；Balong 765，率先支持 8×8MIMO、LTE Cat.19，峰值速率 1.6Gbps，是全球首款 TD-LTE Gbit 方案，依然處于領(lǐng)先。
Balong 765 集成在了麒麟 980 SoC 之中，于 2018 年的華為 Mate 20 系列完成首秀，幫助華為沖進(jìn)高端手機(jī)領(lǐng)域，比肩蘋果三星。
這時，智能手機(jī)已經(jīng)來到 4G 與 5G 交替時代，因為通訊基帶上無法取得突破，德州儀器、英偉達(dá)紛紛退出手機(jī)處理器行業(yè)，蘋果正就專利官司和高通糾纏，iPhone 里的英特爾基帶信號糟糕、5G 屢次跳票，聯(lián)發(fā)科還深深陷在中低端手機(jī)泥潭中。
華為的堅持，讓自己率先拿到了 5G 的入場券。
最終華為憑借5G，站在科技最前沿
2019 年，麒麟 990 5G 芯片發(fā)布，不僅首次采用全新的臺積電 7nm EUV 工藝，還首次集成了巴龍 5000 5G 基帶，5G Sub-6GHz 頻段網(wǎng)速可達(dá) 4.6Gbps，毫米波 5G 頻段可達(dá) 6.5Gbps，率先同步支持 SA、NSA 組網(wǎng)。
當(dāng)然亮眼的還是首次在旗艦 SoC 上集成 5G 基帶，相比其他芯片的“外掛”式，在功耗和性能之間取得了平衡。直到 2020 年底的驍龍 888，高通才第一次做到這一點(diǎn)。
麒麟 990、巴龍 5000 5G 的組合，為華為 Mate 30 系列創(chuàng)下神話，上市 60 天內(nèi)銷量已經(jīng)突破 700 萬臺，開賣三個月銷量突破 1200 萬臺，是國產(chǎn)高端手機(jī)毋庸置疑的巔峰表現(xiàn)。
出道即顛峰之后，美國霸道的一紙禁令，讓華為的 5G 之路急轉(zhuǎn)直下。
華為長期的合作伙伴、全球最大代工廠臺積電，自 2020 年 9 月起無法再為華為代工芯片，麒麟 9000 系列和巴龍 5000 5G，成為了絕唱。
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